Secondo le rivelazioni di Pu, il nuovo chip sfrutterà il packaging CoWoS di TSMC, il che consente una più stretta integrazione tra le varie componenti del chip come il processore, la memoria unificata e il motore neurale.
Nel contesto della presentazione del nuovo iPhone 18, si prevede che il processore A20 sia prodotto attraverso il processo N3P di TSMC, che rappresenta una versione affinata dei chip a 3nm già utilizzati.