Micron, ecco tutte le novità della memoria 3D NAND TLC a 232 layer

2022-07-27 06:15:43 - www.hwupgrade.it
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Dopo una piccola anticipazione nelle scorse settimane, la statunitense Micron ha annunciato l'avvio della produzione in volumi di chip di memoria 3D NAND TLC a 232 layer (B58R), in arrivo sulle unità di Crucial e nei prodotti dei partner.
Micron, inoltre, usa un progetto "dual stack", ovvero i 232 layer sono ottenuti mediante l'unione di due die da 116 layer tramite un processo chiamato "string stacking".
Micron presenta il primo chip di memoria 3D NAND a 232 strati: cosa significa
 
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